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研磨片

有金刚石、氧化铝、碳化硅、氧化硅四种研磨片

金刚石研磨片

金刚石研磨片是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平,再覆上聚酯薄膜制作而成。不论是什么材质或硬度的样品,它都保持了极好的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品打薄处理。

 

适用于:

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨(4英寸和5英寸都可以)

 

微米(um

8”(不带背胶)

8”(带背胶)

10”(不带背胶)

12”(带背胶)

12”(不带背胶)

35

50-30038

50-30118



50-31238

30

50-30040

50-30120

50-31040

50-30160

50-31240

15

50-30045

50-30125


50-30165

50-31245

9

50-30050

50-30130


50-30170

50-31250

6

50-30055

50-30135

50-31055

50-30175

50-31255

3

50-30060

50-30140

50-31060

50-30180

50-31260

1

50-30065

50-30145

50-31065

50-30185

50-31265

0.5

50-30070

50-30150

50-31070

50-30190

50-31270

0.25

50-30073

50-30153




0.1

50-30075

50-30155


50-30195

50-31275

组合包

50-30076
  (
每个微米精度各1)

50-30156
  (
每个微米精度各1)




 

B型金刚石研磨片

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损,新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比,B型膜片提供了一级级的粗磨,通常是用于封装的样品。

 

微米(um

8”(不带背胶)

8”(带背胶)

12”(带背胶)

9

50-30050B

50-30130B

50-30170B

6

50-30055B

50-30135B

50-30175B

3

50-30060B

50-30140B

50-30180B

1

50-30065B

50-30145B

50-30185B

0.5

50-30070B

50-30150B

50-30190B

 

氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片

分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种,分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。 
氧化铝:用于铁的材料、玻璃的研磨 
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEMTEM样品最后的抛光。 


特点: 
*
微米级优质磨料在300.01微米等级下精密生产完成 
*
高精度的保证均匀性和平面度 
*
抗水、油和大多数溶剂 
*
颜色编码可快速分辨 
*
用于封装或非封装的样品 
*
不推荐用于研磨头的应用

 

微米(um

氧化铝

(不带背胶,pk/50

氧化铝

(带背胶,pk/50

碳化硅氧化铝

pk/50

氧化硅

30

50-20040


50-20075


15



50-20080


12

50-20045




9

50-20050

50-20120

50-20085


5

50-20052

50-20123

50-20090


3

50-20055

50-20125



1

50-20060

50-20130

50-20095


0.3

50-20065

50-20135



0.05

50-20067




0.01




50-20097pk/20

组合包

50-20070
 
(每个微米精度各10张)


50-20070
 
(每个微米精度各10张)



上一个: 碳化硅砂纸
下一个: 冷镶嵌树脂